5、BUDS—漏源击穿电压。是指栅源电压UGS一定时，场效应管正常工作所能承受的****1大漏源电压。这是一项****限参数，加在场效应管上的工作电压必须小于BUDS。

　　6、PDSM—****1大耗散功率。也是一项****限参数，是指场效应管性能不变坏时所允许的****1大漏源耗散功率。使用时，场效应管实际功耗应小于PDSM并留有一定余量。

　　7、IDSM—****1大漏源电流。是一项****限参数，是指场效应管正常工作时，漏源间所允许通过的****1大电流。场效应管的工作电流不应超过IDSM 。

组成

FET由各种半导体构成，目前硅是****常见的。大部分的FET是由传统块体半导体制造技术制造，使用单晶半导体硅片作为反应区，或者沟道。

大部分的不常见体材料，主要有非晶硅、多晶硅或其它在薄膜晶体管中，或者有机场效应晶体管中的非晶半导体。有机场效应晶体管基于有机半导体，常常用有机栅绝缘体和电****。。。。。。。。。。。。

数字电路

数字科技的进步，如微处理器运算效能不断提升，带给深入研发新一代MOSFET更多的动力，这也使得MOSFET本身的操作速度越来越快，几乎成为各种半导体主动元件中****快的一种。MOSFET在数字信号处理上****主要的成功来自CMOS逻辑电路的发明，这种结构****1大的好处是理论上不会有静态的功率损耗，只有在逻辑门（logic gate）的切换动作时才有电流通过。CMOS逻辑门****基本的成员是CMOS反相器（inverter），而所有CMOS逻辑门的基本操作都如同反相器一样，在逻辑转换的瞬间同一时间内必定只有一种晶体管（NMOS或是PMOS）处在导通的状态下，另一种必定是截止状态，这使得从电源端到接地端不会有直接导通的路径，大量节省了电流或功率的消耗，也降低了集成电路的发热量。