表面贴装技术——SMT

20世纪70年代，消费类电子的迅猛发展，对电子产品的自动化生产提出了新的要求，针对SMT的电子元器件和生产设备得到了很快的发展，各种片式元件Chip、封装满足表面贴装用的半导体器件大量出现；丝网印刷机、自动贴片机、回流焊接系统装备到生产线。

20世纪80年代，表面贴装元件SMC和表面贴装器件SMD的数量和品种剧增、价格大幅下调；SMT渗透到了航空航天、通信与计算机、汽车和医疗电子、办公自动化和家用电子等领域

贴装：（juki自动多功能贴片机） 其作用是将表面贴装元器件准确安装到PCB的固*置上。所用设备为贴片机（自动、半自动或手工），真空吸笔或镊子，位于SMT生产线中丝印台的后面。对于试验室或小批量我公司一般推荐使用双笔头防静电真空吸笔。为解决*芯片（芯片管脚间距<0.5mm）的贴装及对位问题，我公司推荐使用韩国三星全自动多功能高精密贴片机（型号为SM421可提****率和贴装精度）。真空吸笔可直接从元器件料架上拾取电阻、电容和芯片，由于锡膏具有一定的粘性对于电阻、电容可直接将放置在所需位置上；对于芯片可在真空吸笔头上添加吸盘，吸力的大小可通过旋钮调整。切记无论放置何种元器件注意对准位置，如果位置错位，则必须用酒精清洗PCB，重新丝印，重新放置元器件。

而目前国内ETA埃塔的贴片机的实际贴装节拍只有0.21秒/点，相差甚远，JEITA电子组装技术*在《2013年组装技术路线图》中预计，随着消费者对中低端电子产品需求的爆发式增长，超大量生产的要求有望使贴片机的贴装速度在2016年达到160000CPH(0.0225秒/点)，2022年达到240000CPH(0.015秒/点)。芯片级封装器件的贴装速度将从2012年的3600CPH提至2016年的3800CPH、2022年的4000CPH。届时贴片机贴装头的取放将发生根本性变革，同时，部品供料部也将形成“没有部品供与互换的供料部系统”，*连续性的新一代供给方法将进入人们的视野。