电子业之所以能够蓬勃发展，表面黏着技术(SMT, Surface Mount Technology)的发明及精进占有****大的贡献。而回流焊(Reflow)又是表面黏着技术中****重要的技术之一。这里我们试着来解释一下回流焊的一些技术与设定问题。回流焊的温度曲线共包括预热、浸润、回焊和冷却四个部份，以下为个人的心得整理，如果有误也请各位****不吝指教。

前，****的电子产品，特别是在计算机及通讯类电子产品，已普遍采用SMT技术。国际上SMD器件产量逐年上升，而传统器件产量逐年下降，因此随着进间的推移，SMT技术将越来越普及。

SMT有何特点：

1、组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。

2、可靠性高、*振能力强。焊点缺陷率低。

3、高频特性好。减少了电磁和射频干扰。

4、易于实现自动化，****生产效率。降低成本达30%~50%。　节省材料、能源、设备、人力、时间等。

为什么要用表面贴装技术(SMT)？

1、电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小

2、电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件。

3、产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产****产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力

4、电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用

5、电子科技革命势在必行，追逐国际潮流

在一定意义上可以讲电子调谐器也只是启动了SMT的发展，却没有起到后续推动SMT发展的更大作用。SMT的发展历史表明，不断推动SMT快速向前发展的产品是便携式通信与IT数字产品。有*曾指出，没有SMT就没有手机，没有手机也就没有SMT的今天。通过手机发展历史的研究可以从另一角度研究SMT技术的发展轨迹。