早期在电路板上面还都是传统插件(DIP)的年代，的确会拿零件的焊脚来当作测试点来用，因为传统零件的焊脚够强壮，不怕针扎，可是经常会有探针接触不良的误判情形发生，因为一般的电子零件经过波峰焊(w*e soldering)或是*t吃锡之后，在其焊锡的表面通常都会形成一层锡膏助焊剂的残留薄膜，这层薄膜的阻*非常高，常常会造成探针的接触不良，所以当时经常可见产线的测试作业员，经常拿着空气喷枪拼命的吹，或是拿酒精擦拭这些需要测试的地方。
1，吸嘴变形，堵塞，*损、真空气压不足，漏气，造成吸料不起 ，取料不正，识别通不过而抛料。解决方法：要求技术员必须每天点检设备，测试 NOZZLE中心，清洗吸嘴，按计划定期*设备。2，弹簧张力不够、吸嘴与HOLD不协调、上下不顺造成取料不良；解决方法：按计划定期*设备，检查和更换易损配件。3，HOLD/SHAFT或PISTON变形、吸嘴弯曲、吸嘴磨损变短造成取料不良；解决方法：按计划定期*设备，检查和更换易损配件。4，取料不在料的中心位置，取料高度不正确（一般以碰到零件后下压0.05MM为准）而造成偏位，取料不正，有偏移，识别时跟对应的数据参数不符而被识别系统当做无效料抛弃；解决方法：按计划定期*设备，检查和更换易损配件，校正机器原点。5，真空阀、真空过滤芯脏、有*堵塞真空气管通道不顺畅，吸着时瞬间真空不够设备的运行速度造成取料不良；解决方法：要求技术员必须每天清洗吸嘴，按计划定期*设备

从产业的发展趋势来看，产业转型升级为SMT设备市场带来机遇和挑战。在新技术革命和经济社会发展新诉求的共同推动下，需求在深度和广度方面都发生了重大变化。当前，“转型升级”和“两化融合”正是体现这两方面推动因素作用下需求发生变化的标志性概念。降低人工成本、增强自动化水平是制造端技术转型升级的根本要求，也为SMT设备带来了强劲的需求动力。一方面，对生产和制造复杂度、****度、流程和规范提出了更高要求;另一方面，劳动力等要素成本在上升，面临成本和效率的双重诉求上述两方面的原因催生了自动化、智能化和柔性化的生产制造、加工组装、系统装连、封装测试