预热区通常是指由温度由常温升高至150℃左右的区域﹐在这个区域﹐温度缓升以利锡膏中的部分溶剂及水气能够及时挥发﹐电子零件特别是IC零件缓缓升温﹐为适应后面的高温。但PCB表面的零件大小不一﹐吸热裎度也不一，为免有温度有不均匀的现象﹐在预热区升温的速度通常控制在1.5℃～3℃/sec。预热区均匀加热的另一目的，是要使溶剂适度的挥发并活化助焊剂，因为大部分助焊剂的活化温度落在150℃以上。
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电子业之所以能够蓬勃发展，表面黏着技术(SMT, Surface Mount Technology)的发明及精进占有****大的贡献。而回流焊(Reflow)又是表面黏着技术中****重要的技术之一。这里我们试着来解释一下回流焊的一些技术与设定问题。回流焊的温度曲线共包括预热、浸润、回焊和冷却四个部份，以下为个人的心得整理，如果有误也请各位****不吝指教。