深圳市德创丰科技有限公司

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产品属性

如果PCB上的贴片元件只是电阻、电容且封装为1206以上的则可不用制作模板,用针筒或自动点胶设备进行锡膏涂敷;当在PCB中含有SOT、SOP、PQFP、PLCC和BGA封装的芯片以及电阻、电容的封装为0805以下的必须制作模板。一般模板分为化学蚀刻铜模板(价格低,适用于小批量、试验且芯片引脚间距>0.635mm);激光蚀刻不锈钢模板(精度*格高,适用于大批量、自动生产线且芯片引脚间距<0.5mm)。对于研发、小批量生产或间距>0.5mm,我公司推荐使用蚀刻不锈钢模板;对于批量生产或间距<0.5mm采用激光切割的不锈钢模板。外型尺寸为370*470(单位:mm),有效面积为300﹡400(单位:mm)。 2. 丝印:(高精密半自动锡膏印刷机) 其作用是用****将锡膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的贴装做准备。所用设备为手动丝印台(丝网印刷机)、模板和****(金属或橡胶),位于SMT生产线的****前端。我公司推荐使用中号丝印台,精密半自动丝印机方法将模板固定在丝印台上,通过手动丝印台上的上下和左右旋钮在丝印平台上确定PCB的位置,并将此位置固定;然后将所需涂敷的PCB放置在丝印平台和模板之间,在丝网板上放置锡膏(在室温下),保持模板和PCB的平行,用****将锡膏均匀的涂敷在PCB上。在使用过程中注意对模板的及时用酒精清洗,****锡膏堵塞模板的漏孔。

采用无引脚或短引脚的电子元器件直接安装在PCB的表面焊盘上;相对于有引脚的通孔安装而言,将新的组装技术称之为: 表面贴装技术——SMTSMT是电子组装领域里应用****为广泛的技术。

传统的电子组装技术是手工焊接技术和通孔安装技术THT。

电子组装的任务是将电子元器件按设计的要求焊接到印制电路板上。

电子元器件封装形式的不断变革****电子组装工艺技术和工艺装备的持续发展。

电子组装的简单与复杂是由PCB的可制造性设计DFM所确定


其实经过波峰焊的测试点也会有探针接触不良的问题。后来SMT盛行之后,测试误判的情形就得到了很大的****,测试点的应用也被大大地赋予重任,因为SMT的零件通常很脆弱,无法承受测试探针的直接接触压力,使用测试点就可以不用让探针直接接触到零件及其焊脚,不但保护零件不受伤害,也间接大大地提升测试的可靠度,因为误判的情形变少了。
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