高密度封装技术的飞速发展也给测试技术提出了新挑战。
为了应对挑战,新的测试技术不断涌现,在线xray LED检测,x-ray检测技术就是其中之一,它能有效控制BGA的焊接和组装质量。现在x-ray检测系统不仅仅只是用在实验室失效分析,已经被专门设计用于生产环境中的PCB组装和半导体行业,提供高分辨率的x-ray系统。介绍x-ray检测技术的原理及应用,指出了x-ray检测技术是保证电子组装质量的必要手段。
x-ray检测设备,在线xray BGA检测,无损探伤检测机
x-ray检测设备无损检测(NondestructiveTesting,NDT),深圳在线xray,又称无损探伤,是指在不损伤被检测对象的条件下,利用材料内部结构异常或缺陷存在所引起的对热、声、光、电、磁等物理量的变化,来探测各种工程材料、零部件、结构件等内部和表面缺陷。无损检测被广泛用于金属材料、非金属材料、复合材料及其制品以及一些电子元器件的检测。
无损检测 NDT (Non-destructive testing),就是利用声、光、磁和电等特性,在不损害或不影响被检对象使用性能的前提下,检测被检对象中是否存在缺陷或不均匀性,在线xray 半导体检测,给出缺陷的大小、位置、性质和数量等信息,进而判定被检对象所处技术状态(如合格与否、剩余寿命等)的所有技术手段的总称。
与*性检测相比,无损检测具有以下显著特点:
(1)非*性
(2)全1面性
(3)全程性
(4)可靠性问题