高密度封装技术的飞速发展也给测试技术提出了新挑战。

　　为了应对挑战,新的测试技术不断涌现,x-ray检测技术就是其中之一,它能有效控制BGA的焊接和组装质量。现在x-ray检测系统不仅仅只是用在实验室失效分析,已经被专门设计用于生产环境中的PCB组装和半导体行业,提供高分辨率的x-ray系统。介绍x-ray检测技术的原理及应用,指出了x-ray检测技术是保证电子组装质量的必要手段。

　　SMT电子制造业*进口X-RAY检测设备，可清晰观察到半导体内部的电子、原材料的质量检查与缺陷检测。其用于连接状态，如焊线、芯片键合(粘晶)、分层、汽泡、焊点开路与短路等缺陷。ViewX2000高解析度x-ray检测仪x-ray(SMT**机)采用高解析度增强屏和密封微焦X射线管组合的结构，通过x-ray非*性*检查，实时观察到清晰的图片。另外，强大的软件测量功能使得检查效率大大****。除此之外，CNC功能可以使检测过程变得更轻松、快捷。

　　将xray智能检测技术导入到电子制造中的成功经验和做法。尤其在随着电子产品集成度越来越高、元器件的封装越来越小、且在板上的分布密度愈来愈密的要求下，其生产加工工艺变得愈加复杂，焊接质量的保障迎来新的挑战。因此具有穿透检测功能的xray光检查作为电子产品质量检测必不可少的关键技术就显得尤为重要。