x-ray因其波长短，能量大，照在物质上时，仅一部分被物质所吸收，大部分经由原子间隙而透过，表现出很强的穿透能力。x-ray穿透物质的能力与X射线光子的能量有关，X射线的波长越短，光子的能量越大，穿透力越强。x-ray的穿透力也与物质密度有关，利用差别吸收这种性质可以把密度不同的物质区分开来。

　　x-ray检测设备,无损探伤检测机

　　x-ray检测设备无损检测(NondestructiveTesting，NDT)，又称无损探伤，是指在不损伤被检测对象的条件下，利用材料内部结构异常或缺陷存在所引起的对热、声、光、电、磁等物理量的变化，来探测各种工程材料、零部件、结构件等内部和表面缺陷。无损检测被广泛用于金属材料、非金属材料、复合材料及其制品以及一些电子元器件的检测。

　　高密度封装技术的飞速发展也给测试技术提出了新挑战。

　　为了应对挑战,新的测试技术不断涌现,x-ray检测技术就是其中之一,它能有效控制BGA的焊接和组装质量。现在x-ray检测系统不仅仅只是用在实验室失效分析,已经被专门设计用于生产环境中的PCB组装和半导体行业,提供高分辨率的x-ray系统。介绍x-ray检测技术的原理及应用,指出了x-ray检测技术是保证电子组装质量的必要手段。