陶瓷材料的优越性
1.热导率高，满足传感器散热需求；
2.耐热性好，满足传感器高温(大于200°C)应用需求；
3.热膨胀系数匹配，与芯片材料热膨胀系数匹配，降低封装热应力；
4.介电常数小，高频特性好，降低器件信号传输时间，提高信号传输速率；
5.机械强度高，满足器件封装与应用过程中力学性能要求；
6.耐腐蚀性好，能够耐受强酸、强碱、沸水、有机溶液等侵蚀；
7.结构致密，满足气密封装需求。

国外统计资料表明，电子元器件温度每升高2℃，可靠性下降10%。很明显，电子元器件的过热是设备寿命减短的元凶之一。想要做好设备的热管理，陶瓷覆铜板是必不可少的，斯利通旗下陶瓷覆铜版拥有高导热系数（导热率180 W/（m-K）~ 260 W/（m-K））可以将热量及时的发散，保障设备的稳定运行，有效延长商品的使用周期。

斯利通陶瓷覆铜板使用DPC工艺（直接镀铜），利用薄膜制造技术——真空镀膜方式于陶瓷上溅镀结合于铜金属复合层，使铜与陶瓷有着结合力，接着以黄光微影之光阻被复显影、蚀刻、去膜工艺完成线路制作后再以电镀/化学镀沉积方式增加线路的厚度，待光阻移除后即完成金属化线路制作。所以陶瓷覆铜板的金属结晶性能好，平整度好、线路不易脱落，并具有可靠稳定的性能，从而有效提升芯片与基板的结合强度。斯利通瓷覆铜版可进行高密度组装（线/间距(L/S)分辨率可以达到20μm）且支持来图定制，是物联网环境下传感器实现设备集成化、微型化的好帮手。满足传感器的需求。