航天复合材料有机硅电子灌封硅胶的概述：

　　灌封胶是双组分液体有机硅灌封胶（硅橡胶）供货时是一种双组份的套装胶料，它由A、B两部分液体组成。当两组分以1：1重量比充分混合均匀即可进行灌封，混合液体会在室温下固化为柔性高绝缘弹性体（由液体形态经过化学反应形成固体形态），本产品适用于电器/电子产品的灌封和密封。固化时材料无明显的收缩和温升。

　　本产品固化反应属于脱醇反应或加成反应不会对金属及LED器件产生腐蚀。胶料完全固化后的材料绝缘防潮、防振防霉、耐酸碱、耐紫外线、抗老化性能好，耐高低温(-55～200℃能长期稳定工作)，可性好，具有的耐侯性。属于有机硅高弹性电子元器件灌封胶。

航天复合材料有机硅电子灌封硅胶主要性能特点：

1.无腐蚀：本产品属于脱醇反应不会对金属及LED器件产生腐蚀；

2.快速固化操作时间0.5～1.5hur可调4～6hur垂直放置不流动；

3.流动性好：可以快速自流平，并可以使用自动灌胶设备；

4.良好的粘接性：固化物对外壳（金属、塑料等）及LED具有良好的粘接力；

5.具有优异的耐高低温性能(-55～200℃)；

6.良好的柔韧性；优异的电气绝缘性能；

7.优异的防潮性能，本产品具有结构自疏水性能，整体疏水；

8.优异的防霉性；优异的耐候性能：抗紫外线、抗大气老化；

9.具有可性：密封后的元器件可取出进行修理和更换，然后用本灌封胶进行修补。