导热绝缘电子灌封胶概述：

　　硅胶于硅橡胶而言，仅是其中一个分类，凝胶广泛运用于医疗，电子以及建筑等等。不溶于水和，溶于和浓溶液中。

导热绝缘电子灌封胶的作用：

　　作为一种新型导热硅胶产品材料，由于其液体特性表现出的润湿性，可以渗透到细小的空隙中，对发热部位实现完全覆盖，以确保低热阻，应用在手机芯片上，可帮助芯片组实现散热。

导热绝缘电子灌封胶的应用：

　　应用时可通过室温固化或芯片自身发热固化，无需单独固化流程；可采用机械化点胶系统进行点胶，有助于提高生产效率；另外，针对以往智能手机等消费电子产品在生产过程中存在返工问题，导热硅凝胶可以轻易、无残留地剥离以用于重新加工。这对消费电子生产企业来说，将大大减低损耗率，节省生产成本。

　　能满足更轻薄、更小型化及性能更高设备的散热要求，可应用于LED芯片、通信设备、内存模块、IGBT、其它功率模块、 功率半导体等领域。

导热绝缘电子灌封胶的储存方法：

　　贮存在阴凉、通风、干燥的库房中，严防潮湿，不能与水剂产品共同存放。