有机硅电子灌封胶基本介绍：

　　有机硅电子灌封胶 是一种低粘度，双组分加成型有机硅灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。在固化反应中不会产生任何副产物，可以应用于PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件导热、绝缘、防水及阻燃，其阻燃性要达到UL94-V0级，符合欧盟ROHS指令要求。

有机硅电子灌封胶的用途：

　　用于大功率路灯电源，电源模块，HID灯电源模块，太阳能接线盒灌封保护、LED电子显示屏、LED电子灌封胶、线路板的灌封、电源线粘接、LED、LCD大功率灯、手机、电源盒、超薄电脑、数码相机等。

使用说明：

　　1. 混合前，首先把A组分充分搅拌均匀，使沉降填料充分混合均匀，B组分充分摇匀。

　　2. 混合时，应遵守A组分：B组分= 10：1的重量比。

　　3. 使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中，在0.08MPa下脱泡3分钟，即可灌注使用。

注意事项：

　　● 要灌封的产品需要保持干燥、清洁；

　　● 使用时请先检查A剂，观察是否有沉降，并将A剂充分搅拌均匀；

　　● 按配比取量，且称量准确，请切记配比是重量比而非体积比，A、B剂混合后需充分搅拌均匀，以避免固化不完全；

　　● 搅拌均匀后请及时进行灌胶，并尽量在可使用时间内使用完已混合的胶液；

　　● 灌注后，胶液会逐渐渗透到产品的缝隙中，必要时请进行二次灌胶；

　　● 固化过程中，请保持环境干净，以免杂质或尘土落入未固化的胶液表面。

　　● 有少数人长时间接触胶液会产生轻度皮肤过敏，有轻度痒痛，建议使用时戴防护手套，粘到皮肤上请用酒精擦去，并使用清洁剂清洗干净；

　　● 在大量使用前，请先小量试用，掌握产品的使用技巧，以免差错

　　属于非危险品，可按一般化学品运输。