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　　适用于5G通信行业的3M中空玻璃微珠能够助力高频高速（HSHF）覆铜板（CCL）的设计人员打造出光滑、轻质的5G基板，进而产出5G无线通信使用的印刷电路板（PCB）。全新3M玻璃微珠还可应用于5G通信产品的塑料复合材料，例如基站组件、天线罩，甚至手机外壳。

　　信号损失和干扰始终是印刷电路板（PCB）生产中的重要挑战，5G网络的信号频率更高，使得这一难题愈发凸显。使用3M中空玻璃微珠作为树脂添加剂有利于工程师掌握覆铜箔层压板（CCL）的介电特性，降低高信号频率下的传输损耗并提高通信可靠性。在现有的材料添加剂中，3M中空玻璃微珠是具有介电常数的添加剂之一，因而对电子行业颇具吸引力。