Bergquist Gap Pad Vo Soft（GAPPADTGP800VOS）空气间隙填充导热材料

　　Gap Pad V0 Soft（GAPPADTGP800VOS）可供规格：

　　厚度：20mil 40mil 60mil 80mil 100mil 125mil 160mil 200mil

　　片材：8”×16”（203×406mm）

　　卷材：无

　　导热系数：0.8W/m-k

　　基材：硅胶

　　胶面：单面自带粘性/双面有粘性

　　颜色：白色/红色

　　持续使用温度：-60℃~200℃

　　通讯设备、计算机和外设、功率变换设备、发热半导体和散热器之间的间隙填充、需要将热量传递到机架、机箱或其它散热装置的场合、发热磁性元器件和散热器之间的间隙填充。

　　Gap Pad Vo（GAPPADTGP800VO）技术分析：

　　Gap Pad Vo（GAPPADTGP800VO）是一款贝格斯公司研发的导热硅胶片，其研发时间很是漫长才出来一款低性能版本的可靠材料。此款导热材料很柔软，用在线路板保护及减震与散热居多，工程装配在：集成电路与散热铝壳之间。由于线路板等元器件表面不平整，材料的白色硅胶面一般都是贴在线路板一侧，另一面贴在散热铝壳一侧。应用方便。经济实惠！