贝格斯GP3000S30导热绝缘片柔软有基材间隙填充导热材料

硬度：Bulk Ru*er(Shore 00):30

击穿电压（Vac）:gt;3000

导热系数：3.0W/m-K

特点：在非常低的压力下，低的S系列热阻高的贴服性，S系列软度，针对低应力应用设计，玻纤增强，提高加工性能和搞斯裂性

应用：

　　处理器，服务器S-RAMS,大容量存储驱动器，有线/无线通讯硬件，笔记本电脑，BGA封装，功率转换器

8款厚度：0.254-3.175mm

　　Gap Pad导热界面材料系列以更好的贴服性，更高的导热性能及易于应用来满足电子工业对导热界面材料的日益增长的需要；在凹凸不平的表面，空气间隙和表面粗糙的散热器与电子元器件之间，广泛的Gap Pad系列提供一个有效的导热界面。