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贝格斯Hi-Flow 225U相变化材料HF225U绝缘片
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中国 广东 广州
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产品属性
- 品牌:
- 广州锐旭科技有限公司
贝格斯Hi-Flow 225U导热片绝缘片无基材压敏相变化导热界面材料
厚度：0.04mm
卷材：279.4 mm *76.2 mm
导热系数：1.0W/m-K
颜色：黑色
特点：
不滴漏的相变化涂层55℃相变化复合物，提供经过模切的卷材制品
说明：
Hi-Flow 225UT是一款设计于计算机处理器(CPU)和散热器之间作为导热界面材料，该产品是在一层离型膜上涂覆一层55℃相变化的导热复合物，一旦达到55℃的相变化温度，Hi-Flow 225U立刻润湿导热界面，流动的特性带来的热阴，装配时需要一定的压力让材料流动，流动时涂层不会滴漏。
典型应用：
计算机和外设，*计算机处理器，显卡，电源模块
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