贝格斯 Gap Filler 1500双组份间隙填充导热材料

　　Gap Filler 1500可供规格：(Specificati*): 50/400CC 1200CC 37854CC

　　导热系数(Thermal Conductivity)： 1.8W/m-k

　　基材(Reinfrcement Carrier)： 硅胶

　　胶面(Glue)： 无

　　颜色(Color)： */白色

　　包装(Pack)： 美国原装进口包装

　　持续使用温度（Continous Use Temp）： -60°~175°

　　密度（Density）: 2.7

　　Gap Filler 1500应用材料特性：

　　优的剪切变稀特性（点胶的速度和设备的可靠性），高*流挂性，良好的型状保持性能，超好贴服性，针对易碎和低压力应用设计，100%固体-没有固化副产品

　　Gap Filler 1500应用：

　　汽车电子，电脑和周边，通讯，导热防震，在任何产生热量的半导体和散热器之间

　　Gap Filler 1500技术优势分析：

　　Gap Filler 1500导热固体胶是双分组包装，在使用时需要使用相应的胶枪。胶枪根据导热固体胶的容量大小而定。其比例为1:1 所以其A组与B组的容量对等。