贝格斯Hi-Flow 565UT相变化导热绝缘片*、基材的粘性相变化材料

　　规格：

　　2款厚度(0.13mm，0.25mm）

　　卷材(279.4mmmm *76.2m)

　　导热系数：3.0W/m-K

　　相变化软化温度52℃

　　颜色：蓝色

　　特点：天然粘性，提供经过模切的卷材制品，便于使用

　　说明：

　　Hi-Flow 565UT是一款具有天然粘性的导热相变化材料，可以提货经过模切的卷材制品，便于使用。在应用中，该材料在52℃附近开始相变化软化，这种特质提升了材料的易操作性，在快捷的自动装配中更加有效，在相应的温度和压力之下，Hi-Flow 565UT通过充分润湿导热界面，实现了低的热阻。

　　Hi-Flow 565UT的导热性能足以和的导热硅脂相比，而且厚薄均一，更能确保性能的稳定，可以应用在大部分低压力的滚压装置或手工操作的目标界面。

　　典型应用：

　　处理器顶壳和散热器之间，处理器模和顶壳或散热器之间，全缓冲内存（FBDIMM）和散热器装置之间