贝格斯Hi-Flow 105导热硅胶片(相变材料)铝箔基材相变化材料

　　颜色：深灰色

　　特点：使用在不需要电绝缘的场合，低挥发性低于1%，易于操作

　　热阻：0.37C-in2/W(25psi)

　　应用：

　　使用在用导热膏的弹片或扣具安装场合，安装在散热器上的微处理器，功率半导体，功率变换模块，*/夹扣安装场合（替代硅脂使用）

　　规格：

　　1款厚度：0.139mm

　　片材（304.8 mm*304.8 mm）

　　卷材（304.8 mm*76.2 m）

　　增强承载物：铝

　　持续使用温度：130C

　　导热系数：0.9W/m-K

　　单面带压敏胶，不带胶