电子元器件防潮绝缘灌封电子硅凝胶产品简介

　　电子元器件防潮绝缘灌封电子硅凝胶为无色或微*透明的油状液体，硫化后成为柔软透明的有机硅凝胶。这种凝胶可在-65～200℃温度范围内长期保持弹性，它具有优良的电气性能和化学稳定性能、耐水、耐臭氧、耐气候老化、憎水、防潮、防震、无腐蚀,且具有生理惰性、*、无味、易于灌注、能深部硫化、线收缩率低、操作简单等优点。

　　电子元器件防潮绝缘灌封电子硅凝胶在电子工业上广泛用作电子元器件的防潮、绝缘的涂覆及灌封材料，对电子元件及组合件起防尘、防潮、防震及绝缘保护作用。如采用透明凝胶灌封电子元器件,不但可起到防震防水保护作用，还可以看到元器件并可以用探针检测出元件的故障，进行更换，损坏了的硅凝胶可再次灌封修补。

　　电子元器件防潮绝缘灌封电子硅凝胶由于纯度高，使用方便，又有一定的弹性，因此是一种理想的晶体管及集成电路的内涂覆材料,可提高半导体器件的合格率及可靠性。

　　电子元器件防潮绝缘灌封电子硅凝胶优势：

　　1、属于食品级硅胶，有FDA认证，环保*，是一种新型的健康高新技术硅胶；

　　2、硬度、粘度可调控，为您量身定制生产硅凝胶；

　　3、操作时间和固化时间可根据客户要求调配；

　　4、触感柔弱*，是*硅胶制品的好材料；

　　5、粘附力强，且粘性可根据客户要求进行调控；

　　6、使用寿命长

　　电子元器件防潮绝缘灌封电子硅凝胶注意事项：

　　将A、B组份按1：1混合，搅拌均匀，（有条件可真空脱泡后浇灌），操作时间30分钟，室温固化时间4小时，加温80-120°C可在数十分钟内固化。

　　1.使用前，先在模种上做皮试，看是否会固化，再投入使用。

　　2.在测试之前不可随便往硅胶里补加颜色或粉体等，以免使胶发生催化剂反应不固化现象。

　　3.在A、B胶料混合时要严格按照1：1配比要求进行配料，配比不准确，硬度会发生变化。

　　4.此硅胶不要和任何其他缩合型硅胶相接触，操作之前，工具容器需要清洁干净，否则会引起固化剂*，造成硅胶不会固化的现象。

　　5.本品为铂金催化剂，水、杂质、有机锡催化剂、酸、碱等其它含硫、磷、氮的有机物可影响胶的固化，使用时不能混入或接触这些物质。

　　6.如需调色，请把色膏按千分之二添加在B组分里，搅拌均匀即可。