太仓希德机械科技有限公司

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微纳米级混悬液胶体磨

¥98000元/台 中国 江苏 苏州 太仓市

产品属性

品牌:
其他
类型:
高剪切均质机
适用场所:
工业生产用
动力类型:
电动
型号:
XMD

微纳米级混悬液胶体磨

一、产品关键词

超细混悬液高速研磨机,口服混悬液研磨分散机混悬液高速研磨机,医药级混悬液研磨机混悬液高速研磨机,安达铝镁加混悬液高速研磨机,布混悬液高速研磨机,布混悬液高速研磨机,蒙脱石混悬液高速研磨机,多潘立酮混悬液高速研磨机二甲混悬液高速研磨机

二、研磨分散机的简介

研磨分散机设计*,能够延长易损件的使用时间,因此尤其适合高硬度和高纯度物料的粉碎。可以一机多用,也可以单独使用,且粉碎粒度范围广,成品粒径可以进行调整。 

XMD2000超细混悬液高速研磨分散机为立式分体结构,精密的零部件配合运转平稳,运行噪音在73DB以下。同时采用德国博格曼双端面机械密封,并通冷媒对密封部分进行冷却,把概率降到低,保证机器连续24小时不停机运行。

 

 

三、混悬液药剂的简介

混悬液药剂是指难溶性固体***以微粒状态分散于分散介质中形成的非匀相的液体药剂。对于混悬液药剂的制备有严格的规定:***本身的化学性质应稳定,在使用或贮存期间含量应符合要求;混悬剂中微粒大小根据用途不同而有不同要求;粒子的沉降速度应很慢、沉降后不应有结块现象,轻摇后应迅速均匀分散;混悬剂应有一定的粘度要求;外用混悬剂应容易涂布等。

 

四、混悬剂稳定性影响因素:

1.粒子沉降----通过stokes沉降方程可知,粒子半径越大,介质粘度越低,沉降速度越快,为保持稳定,应减小微粒半径,或增加介质粘度(助悬剂)。

2.荷电与水化膜-----双电层与水化膜能保持粒子间斥力,有助于稳定,如双电层zeta电位降低,或水化膜则粒子发生聚沉,电解质容易zeta电位和水化膜。

3.絮凝与反絮凝----适当降低zeta电位,粒子发生松散聚集,有利于混悬剂稳定,能形成絮凝的物质为絮凝剂。

4.结晶-----放置过程中微粒结晶,结晶成长,形成聚沉。

5.分散相温度-----温度降低使布朗运动减弱,降低稳定性,故应保持合适的温度。

若要制得沉降缓慢的混悬液,应减少颗粒的大小,增加分散剂的粘度及减少固液间的密度差。加入表面活性剂可以降低界面自由能,使系统更加稳定,而且表面活性剂由可以作为润湿剂,可有效的解决疏水性***在水中的聚集。颗粒的絮凝与其表面带电情况有关,若加入适量的絮凝剂(电解质)使颗粒ζ电位降至一定程度,微粒就发生絮凝,混悬剂相对稳定,絮凝沉淀物体积大,振摇后易再分散,加入反絮凝剂(电解质)可以增加已存在固体表面的电荷,使这些带电的颗粒相互排斥而不致絮凝。  

五、研磨分散机的工艺

超细混悬液高速研磨分散机是由电动机通过皮带传动带动转齿(或称为转子)与相配的定齿(或称为定子)作相对的高速旋转,被加工物料通过本身的重量或外部压力(可由泵产生)加压产生向下的螺旋冲击力,透过胶体磨定、转齿之间的间隙(间隙可调)时受到强大的剪切力、摩擦力、高频振动等物理作用,使物料被有效地乳化、分散和粉碎,达到物料超细粉碎及乳化的效果。

 

       

 

六、XMD2000系列研磨分散机设备选型表

型号  流量L/H  转速rpm 线速度m/s 功率kw 入/出口连接DN
XMD2000/4  300  18000  51 4  DN25/DN15
XMD2000/5      1000  14000  51 11  DN40/DN32
XMD2000/10  2000  9200  51 22  DN80/DN65
XMD2000/20  5000   2850  51 37  DN80/DN65
XMD2000/30  8000  1420  51 55  DN150/DN125

流量取决于设置的间隙和被处理物料的特性,可以被调节到大允许量的10%。

微纳米级混悬液胶体磨

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