道康宁导热膏TC-5022   
 

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Dow Corning日前宣佈推出DOW CORNING TC-5022新型導*矽脂，能為高階微*理器封裝提供高導*效能和低持有成本，其導*效能比目前市面上的導*脂平均高出10%至15%，適用於各種散*片，包括成本較低的散*片，從而降低使用者的總*造成本。

TC-5022能使介面厚度(Bond Line Thickness)達到25微米以下，讓*造廠商得到*低的*阻*(0.07cm2℃/W)。這項新材料擁有絕佳的長期*穩定性，且*理過程也不受壓力影響，能提供使用者寬廣的*程適用範圍(process window)以改進*造穩定性、重複利用率性和整體良率。

該公司表示，由於新世代覆晶微*理器的封裝散*管理更困難，因此在其研*與設計過程裡，導*矽脂和其它導*介面材料就成為重要的考量因素。除了導*矽脂之外，Dow Corning也提供種類廣泛的導*介面材料，包括導*墊片、導*薄膜和凝膠，以滿足*界的各種散*管理要求。