倒装片

　　　当把当时****技能集成到规范SMT组件中时，技能遇到的艰难大。在*封装组件使用中，倒装片广泛用于BGA和CSP，虽然BGA和CSP现已选用了引线-结构技能。在板级拼装中，选用倒装片可以带来许多长处，包含组件尺度减小、功能进步和本钱降低。

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回流焊接其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB牢固焊接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面，对于温度要求相当严格，需要实时进行温度量测，所量测的温度以profile的形式体现。AOI光学检测其作用是对焊接好的PCB进行焊接质量的检测。所使用到的设备为自动光学检测机（AOI），位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。有些在回流焊接前，有的在回流焊接后。

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5.对而言，我们建议做好两件事情。一是加大对SMT产业的扶持力度，尤其是加强对基础材料和精密仪器等领域基础研究的投入。二是作为重要的市场监管部门，要加强知识产权保护力度，积****引导制定中国的SMT产业标准，并加以积****推广和执行。6.对企业而言，我们也建议做好五件事情。一是转变观念，充分认识生产工艺对SMT设备研制的重要性。只有完全熟悉实际生产的工艺流程，了解实际生产中的工艺技术参数调整变化，才能*设计出符合实际生产要求的SMT设备。

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