广东华芯半导体技术有限公司

主营:真空回流焊,真空共晶炉,真空甲酸炉,垂直固化炉,检测设备

半导体功率器件生产华芯真空回流焊机

¥2200000元/台 中国 广东 东莞

产品属性

外形尺寸:
6300*1450
品牌:
ASM
类型:
铝线邦定机
加工定制:
型号:
HTC-613D
工作气压:
380V
焊接压力:
0.1KPA
温度设置:
450℃
热压时间:
12MIN
热压精度:
1℃
产能:
3200
压头尺寸:
0
电源:
380V
功率:
12KW
外形尺寸:
L6300D1450H1560mm
重量:
3000KG

HTC 系列半

导体真空回流焊HTC-613D
特点Features此设备采用进口平台生产,具有自主知识产权的真空回流焊,产品针对半导体功率得件1GBT等大功率被块,需要高温爆接的产品#此设备采用工控入式控制系统,系统采用双CPU运算,可以脱离电脑(电脑死机运行,不仅稳定可靠西且温度控制更加精称
此设备采用超高温使用环境设计,可 以满足超高国产品的焊接需家
设备支持关键焊接多的配方功能、支持MES远程数据读取
分步抽真空设计可分5步抽真空
。专利密封图水冷结构,不仅寿命更长,使用成本更低,而且减少了密封不良造成的昂贵的产品损坏
真空度可以达到 0.1毫耙  空洞率可做到1%
热机时间的30min
炉腔运风采用微循环运风,遭 区内部遭差更小

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