半导体功率器件生产华芯真空回流焊机
¥2200000元/台
中国 广东 东莞
产品属性
- 外形尺寸:
- 6300*1450
- 品牌:
- ASM
- 类型:
- 铝线邦定机
- 加工定制:
- 是
- 型号:
- HTC-613D
- 工作气压:
- 380V
- 焊接压力:
- 0.1KPA
- 温度设置:
- 450℃
- 热压时间:
- 12MIN
- 热压精度:
- 1℃
- 产能:
- 3200
- 压头尺寸:
- 0
- 电源:
- 380V
- 功率:
- 12KW
- 外形尺寸:
- L6300D1450H1560mm
- 重量:
- 3000KG
HTC 系列半
导体真空回流焊HTC-613D
特点Features此设备采用进口平台生产,具有自主知识产权的真空回流焊,产品针对半导体功率得件1GBT等大功率被块,需要高温爆接的产品#此设备采用工控入式控制系统,系统采用双CPU运算,可以脱离电脑(电脑死机运行,不仅稳定可靠西且温度控制更加精称
此设备采用超高温使用环境设计,可 以满足超高国产品的焊接需家
设备支持关键焊接多的配方功能、支持MES远程数据读取
分步抽真空设计可分5步抽真空
。专利密封图水冷结构,不仅寿命更长,使用成本更低,而且减少了密封不良造成的昂贵的产品损坏
真空度可以达到 0.1毫耙 空洞率可做到1%
热机时间的30min
炉腔运风采用微循环运风,遭 区内部遭差更小
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