销售贝格斯Sil-Pad2000替代品HGZ-2000SP
￥300元/件
中国 安徽 合肥 肥西县
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HGZ-2000SP间隙填充导热材料
HGZ-2000SP可供规格：
厚度(Thickness)：0.25mm 0.38mm 0.45mm 0.5mm
卷材(Roll)：12英寸×12英寸”(305mm×305mm)可按照客户要求定制
导热系数(Thermal Conductivity)：3.5W/m-k
基材(Reinfrcement Carrier)：玻璃纤维
胶面(Glue)：无粘性/单面背胶/双面背胶
颜色(Color)：白色
包装(Pack)：片材包装
以上内容为销售贝格斯Sil-Pad2000替代品HGZ-2000SP，本产品由合肥高志电子科技有限公司直销供应。
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