QFP拆解返修整脚镀脚
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主营业务：
CMOS Sensor返修（COB/CSP/PLCC等封装均可返修）
BGA摄像头芯片返修（OV、SP、GC、BYD、HY等）
PCBA拆板返修（PCBA拆解、换料、IC镀脚整脚、磨字盖面、QFN清洗、IC翻新刻字、编带、DDR植球.DDR除胶植球等）
一条龙服务。
我司一贯秉持合作共赢，以满足客户需求为荣，以降低不良率为荣，急客户所急，想客户所想，提供质快捷的服务，欢迎各位新老客户光临与指导！
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