GHG-验厂之家-GHG认证审核周期标准

GHG温室效应对集成电路制造业排放计算方法清单：

根据GHGProtocol中对温室气体排放边界的定义，对集成电路制造业的排放源分为：

范围1排放-直接排放，主要为晶圆生产工艺过程使用含氟气体引起的排放以及直接消耗化石能源产生的碳排放，以前者为主；

范围2排放-间接排放:企业运行过程使用的外来电力生产过程产生的碳排放，以工艺过程使用电力为主；

范围3排放-其他间接排放:主要为晶圆生产的上下游活动引起的排放，一般不进行报告。

GHG认证搜集与与统计企业内各项活动数据如各种燃料或原料使用单据、电费单、商务旅行或货品运输车辆行驶里程数、废水操作测量数据等。而相关数据来源应予记录以确保数据的正确性与可验证性，进而建立数据文件的维护程序，以供未来核证需求。温室气体活动强度数据数据收集过程中，GHG，应尽量查询是否有可重复核对之数据以作为对比。有时某些温室气体的年度活动强度数据可能同时存在于不同的部门，在统计过程中应评估其差异性，并选取较正确的数据作为代表。若不同活动/设施有相同的排放源而又无法分开纪录时，则可采用合并纪录的方式作为替代方案。

温室气体的共同点，就在于它们能够吸收红外线。由于太阳辐射以可见光居多，GHG认证咨询，这些可见光可直接穿透大气层，到达并加热地面。而加热后的地面会发射红外线从而释放热量，但这些红外线不能穿透大气层，因此热量就保留在地面附近的大气中，从而造成温室效应。

水蒸汽是的温室气体，GHG认证审核周期标准，但与二氧化碳不同，水蒸汽可以凝结成水。因此大气中的水蒸汽含量基本稳定，GHG认证申请内容清单，不会出现其它温室气体的累积现象。因此讨论温室气体时并不考虑水蒸汽。

近年来引人注意的反常全球气温快速上升，主要是由于人为作用，使大气中温室气体的浓度*剧上升所导致的。人类近代历的温室效应，与过去相比特别的显著，全球暖化即适用于形容的异常情形