德律 TR-7007SII HM PLUS spi

昆山锐维通电子设备有限公司专注为电子制造商提供TR7007SII HM PLUS等整条SMT生产线设备，以及设备配件、配套辅材、配件维修等个性化服务和解决方案。

品牌（德律） TR7007SII HM PLUS

 德律TR7007SII 3D SPI锡膏测厚仪，检测速度高达200cm2/sec，gao精度在线型无阴影的锡膏印刷检测解决方案提供全3D检测，分辨率包含10µm or 15µm并具备gao精度线型马达平台。此系统的特点包括closed loop function、强化的2D成像技术、自动板弯补偿功能与条纹光扫描技术。此系列亦有双轨架构之机型，在不增加机台落地空间下，大幅提升了生产线的产能。

德律 TR-7007SII HM PLUS自动光学检测机 设备参数：

光学影像系统

相机：4Mpix相机  

光学解析度：10μm或15μm出厂时择一设定

取像范围：15μm    20.00x20.00mm/15μm    

                             30.00x30.00mm /15μm

检测功能：可检测缺点类型：少锡、多锡、漏印、形状不良及桥接

锡点量测项目：高度、面积、体积、位移

X-Y平台及控制系统：X轴线性马达与光学尺，搭配DSP移动控制系统

电路板可测尺寸：50x50~510x310mmx2lanes/510x590mmx2lane

基板限高：0.6-5mm  

分辨率：水平解析度0.5μm垂直解析度1μm

高度解析：0.4μm   高度精良：1.5μm（使用校正块）

MAX可测锡点尺寸：12800μmx10240μmat10μm

MIN可测锡点尺寸：100x100μmat10μm

MIN可测锡点间距：100μm

MAX可测锡点高度：10μm     600μm    15μm     550μm

电路板流线高度：880-920mm  

MAX板重限制：3kg

电路板输送/固定：皮带输送/气压夹板固定

零件高度限制：上端、底端、侧边  25mm/40mm/3mm

电源：200-24V,单相，50/60 Hz 3kVA

气源：0.6Mpa（87psi）

设备尺寸：1000x1335x1627mm 重量：1100kg

昆山锐维通电子设备有限公司专注为电子制造商提供如下SMT设备：

DEK印刷机、Koh Young SPI、BTU回流焊、日东波峰焊

西门子贴片机、松下贴片机、雅马哈贴片机、FUJI富士贴片机

SMT周边设备、非标自动化设备、贴片机出租租赁

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