蚀刻不锈钢网片-不锈钢网-兴之扬金属网片

兴之扬微孔网片能加工多小的孔？

对于加工微孔网片来说，不了解的人常问我们的问题就是“兴之扬微孔网能加工多小的孔”。有些客人以为蚀刻可以加工任意大小任何形状的孔，其实并不是这样。蚀刻虽然加工的孔比激光和冲压的孔更精密孔径更小，但是还是受到材料，厚度等条件的限制，并不是所有的孔径都能无条件加工。

首先我们需要了解一下微孔网蚀刻加工开孔的原理：微孔网一般是金属材质，主要以不锈钢为主。蚀刻就是通过丝印或网印的方式，通过*显影把材料上不需要开孔的部分遮住，然后用化学或电化学方式腐蚀出孔的部分，后褪去保护不被腐蚀的外膜，这样就能获得所需的微孔网片。

微孔网能做多小的孔和菲林制图非常相关，一般来说，如果菲林能刻0.04mm的孔径和0.04mm的缝宽，在此基础上能够加工0.05mm的孔，基本来说真实蚀刻的孔径一般是菲林孔径的1.2倍。

微孔网能加工多小的孔和材料厚度也有关系，以垂直开孔为例，一般的话孔径会在厚度的1.2倍，也有能够达到1:1的，也就是多厚的材料加工多大的孔。如果是开锥形孔，也叫喇叭孔，在这种情况下，需要开孔工件的材料厚度可以是开孔孔径的2倍。

兴之扬吹风机蚀刻不锈钢网小编给大家介绍表面处理前的工件验收的要求：

（1）焊接组合件的焊缝及热影响区域一般不应在腐蚀区域内。对有特殊要求的工件需要在焊接区域进行腐蚀时，应经过特殊工艺处理后方可进行。

（2）对于非结构工件在焊接区域需要进行金属腐蚀时，应避开焊缝。否则，应与委托加工商协商在蚀刻中可能出现的质量缺陷的处理方法并出具相关技术文件。

（3）工件原材料的厚度应按图样规定的尺寸进行检验。工件的同板差不应超过产品图样中腐蚀深度较大腹板厚度公差的1/2.

（4）经热处理后的待金属腐蚀工件如需较形，应按产品图样要求校形后方可进行化学腐蚀。

（5）对有镶块的工件，应注明镶嵌方式及内部结构，并允许将镶块拆解后分开腐蚀。对于不允许拆解的镶件应说明理由并注明镶缝处理方式。

（6）对行腔工件金属蚀刻如有特别要求的应在产品委托加工文件上注明。

（7）对行腔工件应提供材料的锻造方法及热处理状态。如有特别要求应提供与形腔材料及热处理方法、加工方法一致的样件。

（8）对行腔不规则图形腐蚀（即皮纹腐蚀）应提供胶片，如无胶片应提供清晰实物样品，实物样品尺寸不小于50mm*50mm，并允许在实物样品时存在一定差异。

（9）对工件的图文腐蚀应提供图文胶片或光辉文件，如无胶片或光绘文件则应在交接工艺文件上注明图文大小、字体样式、线条宽度、

（10）对于需要进行图台或图形腐蚀的非结构工件应提供胶片或光绘文件。需要定位应提供定位模。

兴之扬316不锈钢网片小编给大家介绍什么是二氧化硅的湿式蚀刻：

在微电子组件制作应用中，二氧化硅的湿式蚀刻通常采用HF溶液加以进行(5)。而二氧化硅可与室温的HF溶液进行反应，但却不会蚀刻硅基材及复晶硅。反应式如下：SiO2 6HF=H2 SiF6 2H2O

由于HF对二氧化硅的蚀刻速率相当高，在制程上很难控制，因此在实际应用上都是使用稀释后的HF溶液，或是添加NH4F作为缓冲剂的混合液，来进行二氧化硅的蚀刻。NH4F的加入可避免氟化物离子的消耗，以保持稳定的蚀刻速率。而无添加缓冲剂HF蚀刻溶液常造成光阻的剥离。典型的缓冲氧化硅蚀刻液(BOE:BufferOxideEtcher)(体积比6:1之NH4F(40%)与HF(49%))对于高温成长氧化层的蚀刻速率约为1000?/min。

在半导体制程中，二氧化硅的形成方式可分为热氧化及化学气相沉积等方式；而所采用的二氧化硅除了纯二氧化硅外，尚有含有杂质的二氧化硅如BPSG等。然而由于这些以不同方式成长或不同成份的二氧化硅，其组成或是结构并不完全相同，因此HF溶液对于这些二氧化硅的蚀刻速率也会不同。但一般而言，高温热成长的氧化层较以化学气相沉积方式之氧化层蚀刻速率为慢，因其组成结构较为致密。