PCBA中决定波峰焊的三个因素
PCBA加工中决定波峰焊的因素包括：
1. 稳定完全接触a
焊接波峰、PCB和元件引线之间。
2. 热量
这有几个方面。首先，贴片厂应在元件进入焊接波之前，散热溶剂并助焊剂（使待焊接表面脱氧）。该热量由传送带下方的加热器提供。接下来，在单面PCB的况下（即通孔中没有电镀，因此不需要向上的焊料流），焊料温度必须足够高，以便焊料在打开孔之前不会会议已脱离了潮流后，对于带有电镀通孔的元件，PCB顶部的温度必须高于焊料的熔化温度，以防止焊料在孔完全垂直填充之前。
几十年来，预热器仅位于传送带下方。另一热源（焊料罐）也位于传送带下方。对于较重的PCB或具有较大热质量的组件，只有当传送带速度非常慢和/或焊料温度高于必要温度时，焊料才能保持足够长的时间以填充过孔。长时间接触加热元件可能会烧焦PCB，过高的焊接温度会产生更多的浮渣，使机器部件更快劣化，并导致PCB下垂或分层。
对于几乎所有现代部件，部件上方和下方的加热器至关重要。顶部预热器提供的能量越大，底部需要的热量就越少。除了具有非常热敏感体的组件聚乙烯制成的体并不少见），在波正常工作之前，PCB顶部被加热到300°F或（偶尔）更高。即使对于低熔点零件，在零件上放置隔热板通常也能提供足够的保护。
“冷焊”一词在PCBA加工厂的电子产品中非常常见。在大多数情况下，“冷”焊料实际上是由于未能去除氧化物（即，换句话说，不润湿）而不是缺少热量造成的。（英国的等效术语总是更准确的“干”焊点。）由于焊料导致电镀孔的不完全垂直填充是一种可以恰当地称为“冷焊料”的现象。解决方案是顶部预热器。
3.PCB与焊接波的分离速度
较慢的分离为多余的焊料回流到锡槽提供了更多的机会。
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