uv led模组批发-杰生半导体有限公司-嘉兴led模组

3mm红蓝双色共阳LED灯珠【包装】1000颗/包3mm红蓝双色共阳LED灯珠封装流程选择好合适大小，uv led模组多少钱，发光率，颜色，电压，电流的晶片，

1，扩晶，采用扩张机将厂商提供的整张LED晶片薄膜均匀扩张，使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开，便于刺晶。

2，背胶，将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机面上，背上银浆。点银浆。适用于散装LED芯片。采用点胶机将适量的银浆点在PCB印刷线路板上。

3，固晶，led模组批发，将备好银浆的扩晶环放入刺晶架中，由操作员在显微镜下将LED晶片用刺晶笔刺在PCB印刷线路板上。

4，定晶，将刺好晶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置一段时间，待银浆固化后取出(不可久置，嘉兴led模组，不然LED芯片镀层会烤黄，即氧化，给邦定造成困难)。如果有LED芯片邦定，则需要以上几个步骤；如果只有IC芯片邦定则取消以上步骤。

5，焊线，采用铝丝焊线机将晶片(LED晶粒或IC芯片)与PCB板上对应的焊盘铝丝进行桥接，即COB的内引线焊接。

6，初测，uv led模组批发，使用检测工具(按不同用途的COB有不同的设备，简单的就是高精密度稳压电源)检测COB板，将不合格的板子重新返修。

7，点胶，采用点胶机将调配好的AB胶适量地点到邦定好的LED晶粒上，IC则用黑胶封装，然后根据客户要求进行外观封装。

8，固化，将封好胶的PCB印刷线路板或灯座放入热循环烘箱中恒温静置，根据要求可设定不同的烘干时间。

9，总测，将封装好的PCB印刷线路板或灯架用的检测工具进行电气性能测试，区分好坏优劣。

10，分光，用分光机将不同亮度的灯按要求区分亮度，分别包装。

11，入库。

LED灯珠厂家给用户说明一些使用过程注意要素：

一、直插led灯珠引脚成形办法

　　1.必需离胶体2毫米才干折弯支架。

　　2.支架成形必需在焊接前完成。

　　3.支架成形需保证引脚和间距与线路板上分歧。

　　二、直插LED灯珠弯脚及切脚时留意

　　因设计需求弯脚及切脚，在对LED停止弯脚及切脚时，弯脚及切脚的位置距胶体底面大于3mm。弯脚应在焊接行进行。运用LED插灯时，pcb板孔间距与LED脚间距要相对应。切脚时由于切脚机振动磨擦产生很高电压的静电，故机器要牢靠的接地，做好防静电工作。

1，W-LED背光会有显现黑图案漏光的状况吗？

LED分为两种：LED显现屏（大街上的大型广告牌）RG和LED背光显现器、电视、笔记本电脑等等。假定是“W-LED”，那么应该指的是我们日常用的采用LED背光源的液晶显现屏。只需是液晶显现屏，就一定会漏光。由于其液晶显现器成像的原理是光线经过液晶分子的偏转控制光经过的量，再经过彩色滤光片来呈现不同的颜色，当显现全黑色时，液晶分子经过偏转尽可能的把光线遮盖，这样就能完成全黑。但由于理论上常常无法完好完成完好遮盖，因而会有一些光纤漏出来，这就是我们说的“漏光”。而W-LED相比以前只是换了一个背光源的品种而已，所以无法处置液晶显现器漏光问题。