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凌成五金陶瓷路线板——双面覆铜陶瓷线路板

引入铜面防氧化剂的一些探讨

目前多家 PCB 供应商都有推出不同的铜面防氧化剂，以供生产之用；该的主要工作原理为：利用有机酸与铜原子形成共价键和配合键，相互多替成链状聚合物，在铜表面组成多层保护膜，使铜之表面不发生氧化还原反应，双面覆铜陶瓷线路板价格合理，不发生氢气，从而起到防氧化的作用。根据我们在实际生产中的使用情况和了解，定制各种规格双面覆铜陶瓷线路板，该铜面防氧化剂一般具有以下优点：

a. 工艺简单、适用范围宽，东莞双面覆铜陶瓷线路板，易于操作与维护；

b. 水溶性工艺、不含卤化物及铬酸盐，利于环境保护；

c. 生成的防氧化保护膜的褪除简单，只需常规的“酸洗 磨刷”工艺；

d. 生成的防氧化保护膜不影响铜层的焊接性能和几乎不改变接触电阻。双面覆铜陶瓷线路板

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可靠性测试与分析

可靠性主要测试陶瓷基板在特定环境下(高温、低温、高湿、辐射、腐蚀、高频振动等)的性能变化，主要内容包括耐热性、高温存储、高低温循环、热冲击、耐腐蚀、*腐蚀、高频振动等。对于失效样品，可采用扫描电镜(SEM)和X射线衍射仪(XRD)分别进行微观和成分分析；采用扫描声显微镜(SAM)和X射线检测仪（X-Ray）进行焊接界面和缺陷分析。

电学性能

陶瓷基板电学性能主要指基板正反面金属层是否导通(内部通孔质量是否良好)。由于DPC陶瓷基板通孔直径较小，在电镀填孔时会出现未填实、气孔等缺陷，一般可采用X射线测试仪(定性，快速)和飞针测试机(定量，便宜)评价陶瓷基板通孔质量。双面覆铜陶瓷线路板

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陶瓷基板金属化强度的测试方法包括：

(1)胶带法：将胶带紧贴金属层表面，双面覆铜陶瓷线路板生产定制，用橡皮滚筒在上面滚压，以去除粘接面内气泡。10 秒后用垂直于金属层的拉力使胶带剥离，检测金属层是否从基片上剥离。胶带法属于一种定性测试方法。

(2)焊线法：选用直径为0.5mm或1.0mm的金属线，通过焊料熔化直接焊接在基板金属层上，随后用拉力计沿垂直方向测量金属线的拉脱力。

(3)剥离强度法：将陶瓷基板表面金属层蚀刻(划切)成5mm~10mm长条，然后在剥离强度测试机上沿垂直方向撕下，测试其剥离强度。要求剥离速度为50mm/min，测量频率为10次/s。 双面覆铜陶瓷线路板