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凌成五金陶瓷路线板——氮化铝陶瓷线路板

展至科技认为LED陶瓷封装基板作为LED重要构件随着LED芯片技术的发展也在发生变化，目前LED散热基板主要使用金属与陶瓷基板。金属基板以铝或铜为材料，由于技术成熟，且具成本优势，目前为一般LED产品所采用。而陶瓷基板线路对位度高，为业界公认导热与散热性能材料，是目前高功率LED散热适方案，被包括Cree、欧司朗等国际大厂和国内瑞丰、国星、展至科技等企业导入陶瓷封装。产品。目前陶瓷基板在国内外均有小规模生产，其未来产业化前景将受到芯片封装方式的影响，随着未来LED芯片封装向倒装或垂直技术方向发展，陶瓷基板将前景可期。 氮化铝陶瓷线路板

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1. 目前PCB 生产过程中铜面氧化的方法与现状

1.1 沉铜—整板电镀后的防氧化

一般沉铜、整板电镀后的板子大多会经过：

（1）1-3%的稀*处理；

（2）75-85℃的高温烘干；

（3）然后插架或叠板放置，等待贴干膜或印制湿膜做图形转移；

（4）而在此过程中，板子少则需放置2-3 天，多则5-7 天；

（5）此时的板面和孔内铜层早就氧化成“黑乎乎”的了。氮化铝陶瓷线路板

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b、更匹配的热膨胀系数：正常开灯时温度高达80℃~90℃，温度承受不住会导致焊接不牢。一般的灯是0.1w，0.3w，0.5w，对于1w，氮化铝陶瓷线路板找哪家，3w，5w，的灯时，PVC承受不住。陶瓷和芯片的热膨胀系数接近，不会在温差剧变时产生太大变形导致线路脱焊，内应力等问题！

c、更牢、更低阻的金属膜层：产品上金属层与陶瓷基板的结合强度高，定制各种规格氮化铝陶瓷线路板，大可以达到45MPa（大于1mm厚陶瓷片自身的强度）；金属层的导电性好，中山氮化铝陶瓷线路板，例如，得到的铜的体积电阻率小于2.5×10－6Ω.cm，电流通过时发热小；氮化铝陶瓷线路板

d、基板的可焊性好，使用温度高：耐焊接，可多次重复焊接；

e、绝缘性好：耐击穿电压高达20KV/mm；氮化铝陶瓷线路板