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b、更匹配的热膨胀系数：正常开灯时温度高达80℃~90℃，温度承受不住会导致焊接不牢。一般的灯是0.1w，氧化铝陶瓷线路板哪家好，0.3w，0.5w，对于1w，3w，5w，的灯时，PVC承受不住。陶瓷和芯片的热膨胀系数接近，不会在温差剧变时产生太大变形导致线路脱焊，内应力等问题！

c、更牢、更低阻的金属膜层：产品上金属层与陶瓷基板的结合强度高，大可以达到45MPa（大于1mm厚陶瓷片自身的强度）；金属层的导电性好，例如，氧化铝陶瓷线路板，得到的铜的体积电阻率小于2.5×10－6Ω.cm，电流通过时发热小；氧化铝陶瓷线路板

d、基板的可焊性好，使用温度高：耐焊接，氧化铝陶瓷线路板生产厂家，可多次重复焊接；

e、绝缘性好：耐击穿电压高达20KV/mm；氧化铝陶瓷线路板

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封装性能

陶瓷基板封装性能主要指可焊性与气密性(限三维陶瓷基板)。为提高引线键合强度，一般在陶瓷基板金属层（特别是焊盘）表面电镀或化学镀一层Au或Ag等焊接性能良好的金属，防止氧化，提高引线键合质量。可焊性一般采用铝线焊接机和拉力计进行测量。

将芯片贴装于三维陶瓷基板腔体内，用盖板(金属或玻璃)将腔体密封便可实现器件气密封装。围坝材料与焊接材料气密性直接决定了器件封装气密性，不同方法制备的三维陶瓷基板气密性存在一定差异。对三维陶瓷基板主要测试围坝材料与结构的气密性，主要有氟油气泡法和氦质谱仪法。 氧化铝陶瓷线路板

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目前，LED散热基板主要使用金属与陶瓷基板。金属基板以铝或铜为材料，由于技术成熟，且具成本优势，目前为一般LED产品所采用。而陶瓷基板线路对位度高，为业界公认导热与散热性能材料，氧化铝陶瓷线路板批发，是目前高功率LED散热适方案，虽然成本比金属基板来得高，但照明要求的散热性及稳定性高于笔记本电脑、电视等电子产品，因此，包括Cree、欧司朗、飞利浦及日亚化等国际大厂，都使用陶瓷基板作为LED晶粒散热材质。 氧化铝陶瓷线路板