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波峰焊炉后AOI检测-易弘顺电子-波峰焊炉后AOI

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AOI的检测过程

1)AOI对光源变化的智能控制

(1)人认识物体是通过光线反射回来的量进行判断,反射量多为亮,波峰焊炉后AOI检测设备,反射量少为暗。

(2)AOI通过人工光源LED灯光代替自然光,波峰焊炉后检测,光学透镜和CCD代替人眼,把从光源反射回来的量与已经编好程序的标准进行比较、分析和判断。

(3)对AOI来说,波峰焊炉后AOI检测,灯光是认识髟MA73-(TW)像的关键因素,但光源受环境温度、AOI设备内部温度上升等因素的影响,波峰焊炉后AOI,不能维持不变的光源,需要通过“自动跟踪”灯光“透过率”对灯光变化进行智能控制。





焊点检测

(1)二维检测。只能检测平面,要检测高度还需要辅助。

(2)采用顶部和底部光配合检测,元器件部分灯光反射到摄像机,而焊点部分光线反射出去。即用顶部灯光可以得到元器件部分的影像。与此相反,用底部(水平)灯光照射时元器件部分灯光反射出去,焊点部分光线反射到摄像机即用底部灯光可以得到焊点部分的影像。

编程

通过文件导入程序或自编程序。





波峰焊炉后AOI设备功能介绍

项目类别

规格说明
备注

使用制程

波峰焊及回流焊后段


检测方式

彩色的图像学习、统计分析、字符自动识别、颜色距离分析、

IC桥接分析、黑白比重分析、亮度分析及相似度分析


摄像系统

彩色CCD智能数字相机


分辨率

20um、15um、10um


编程方式

快速手动编程及元件库导入


检测项目

元件检查:缺件、偏移、歪斜、立碑、翻件、错件、*损、*等不良

焊点检查:锡多、锡少、连锡、锡珠、锡洞、虚焊及铜箔污染等异常


操作系统

Windows XP,Windows 7


测试结果

通过22英寸显示器显示NG具体位置

双显示器





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