例如胶点的数量和位置而言存在不同异处,在手机点胶包装的过程中,点胶机和灌装机如何通过识别包装要求的差异来设置不同的点胶高度?起初需要需要对已安装的组件检查,与包装相对的印刷电路板的面积和材料影响点胶包装的高度。
一般来说,印刷电路板焊盘层的高度通常不超过0.11毫米,推荐是0.05毫米。虽然由部件的端部焊接头封装的金属的厚度相对较厚,通常为0.1毫米,但是另一个对于某些特殊的包装产品,端部焊头封装的金属厚度可达0.3毫米,适量的点胶高度以确保胶点两侧的包装表面之间有良好的附着力。
自动点胶机不良率高跟哪些因素有关系?
一、自动点胶机点胶量不合理
一般来说,我们在给任何产品点胶的时候都应该遵循一个原理那就是自动点胶机点胶量的大小不超过焊点之间间距的一半,如果超过这个点胶量可能引起不良率增加!
二、点胶压力的控制
自动点胶机点胶时压力越大,点胶量越大,点胶压力越小,点胶量越小,我们应该综合胶水特性、温度、环境等因素来合理设置!
三、自动点胶机针头大小的选择
一般来说,自动点胶机针头的直径应为点胶量直径的一半左右,台式视觉点胶机,这才是适合的针头大小,否则可能造成自动点胶机出胶量过大或过小,增加产品的不良率!
四、胶水温度的控制
一般来说,环氧树脂胶水的储存环境应以0~5摄氏度左右,使用温度则在23摄氏度左右,在使用胶水的时候我们要让胶水与周围环境更好地适应起来,避免胶水使用过程中出现拉丝问题!
五、胶水的粘度
自动点胶机胶水粘度大,点胶机出胶量小,胶水粘度小,点胶机出胶量则*维视觉点胶机,自动点胶机在点胶之前我们要合理的控制好胶水粘度,以免影响正常的点胶工作!
六、避免空气进入
自动点胶机的周围的环境选择很重要,在点胶机之前,我们需要把点胶机放置在干燥、封闭的环境中,避免空气进入,点胶机出现打空现象,也是为了降低点胶不良率!
*模组是智能手机的一种部件,按照识别模式分为光学、电容、射频等不同的反应块, 通过对*模组填充胶料后粘合至电路板上达到可接触的作用,衡水视觉点胶机,在这一环节应选择智能的视觉点胶机器人操作才能满足需求的精度和效率,因此推荐用视觉型的观测点胶机作为应用控制设备,视觉点胶机厂家,以视觉定位功能控制流体点胶阀均匀出胶填充,用于涂*模组于填充单组份环氧胶适用性良好,并且应用于同等需求PTC粘接保证质量和效率需求达标。