电子元件 ESD防静电从四个方面进行控制
ESD是所有电子元件或集成电路系统所引起的过度电应力*的主要原因。由于静电通常瞬时电压很高,可达数千伏,因此,这种*是毁灭性的且的,全新原装电容电阻厂家,会直接导致电路烧坏。因此防止静电损伤是所有 IC设计与制造中的头号难题。
一般而言, ESD防护主要从四个方向进行控制。
操作者:人类是静电来源。人行走、工作时都会产生静电,接触或接近微电子设备时,都可能发生静电放电。降低人员因素,必须穿防静电服装、戴防静电手套、戴防静电手环/脚环和可靠接地。
自动装置:生产车间的自动化设备会产生大量静电,尤其是在微电子器件加工中,静电会导致大量的微电子器件失效。因此设备、仪器、工作台、凳子、货架等都要做可靠的接地。
材质:使用*静电/导静电材料制作的工作台面、包装盒、包装袋等。
周围环境:静电剂的产生与环境湿度成正比,即湿度越大,产生的静电越少。但是湿度大的环境易引起锈蚀、腐蚀,综合考虑,一般电子生产车间湿度保持在30%-70% RH。此外,离子风扇也可用于中和静电荷。
IC基板、IC基板PCB:未来PCB小型化趋势之一
目前主要应用于:高清led屏,如一些裸眼3D户外显示器、mini-led PCB、micro led pcb。
集成电路基板
按包装类型分类
BGA集成电路基板。它是一种在电气和散热性能方面表现良好的IC基板。由于它可以从根本上增加芯片引脚,因此适用于引脚数超过三百的集成电路封装。
CSP集成电路基板。它是一种小型化的轻量级单芯片封装类型。CSP IC 基板主要部署在引脚数较少的电信和存储器产品中。
FC集成电路基板。在倒装芯片型封装具有低电路损耗,低信号干扰,有效和良好实施散热。
MCM集成电路基板。MCM 代表多芯片模块。它是一种 IC 基板,可吸收封装在单个封装中执行各种功能的芯片。因此,该产品因其轻薄、小型化和短小而成为理想的解决方案。自然,这种基板类型在散热、信号干扰、精细布线等方面表现不佳,因为多个芯片被封装成一个。
按材料特性分类
刚性集成电路基板。主要由ABF树脂、BT树脂或环氧树脂构成。它的热膨胀系数约为 13-17ppm/°C。
柔性集成电路基板。IC基板以PE或PI树脂为主要成分,CTE为13-27ppm/°C
陶瓷集成电路基板。它包含陶瓷材料,全新原装电容电阻公司,如氮化铝、氧化铝或碳化硅。陶瓷 IC 的 CTE 相对较低,范围为 6-8ppm/°C
按粘接技术分类
胶带自动粘合 (TAB)
引线键合
FC 键合
虽然IC基板的重要性不容小觑,但不谈IC封装就谈不上。请记住,它是集成电路基板的主要分类类型之一。
芯片持续涨价,台积电和三星两大巨头又火上添柴!代工价格再提高15%-20%
据金十数据讯,进入2021年之后,各大芯片代工厂商们,除了忙着增加产能处理订单,就是在不停地涨价。近一次的涨价潮来自台积电和三星,这两大巨头分别在8月26日和8月31日宣布,将芯片的代工价格提高15%-20%。
其中,台积电的做法更是让客户来了个措手不及——8月26日当天即日生效,包括进入系统处理的订单也要涨价。不少业内人士甚至戏称,芯片代工商动不动就来个涨价20%的操作,客户硬着头皮也要接受。
值得一提的是,此前业界就一直在热议,由于苹果抢占了台积电5nm芯片的产能,导致另一家美国巨头高通转向韩国巨头三星下单。
据报道,锡林郭勒盟全新原装电容电阻,今年6月上旬,有媒体就爆出消息,高通决定将旗下手机SoC芯片“骁龙895”交由三星电子负责,届时这款芯片制造将依托三星的4nm芯片工艺。而在此之前,高通已经基于5nm芯片工艺的骁龙888芯片订单送给了三星,交易涉及金额为8.5亿美元(折合约55亿元)。
按照苹果与台积电给出的信息,接下来台积电4nm的芯片产能也将为苹果所用,包括考虑为了苹果将4nm芯片的量产日程调到2021年4季度。而苹果方面也释放了信号,愿意承包台积电的4nm芯片产能,用来生产Mac新品需要用到的芯片。