赛科微实业(多图)-卡夫特704L电子元件粘接胶

RTV硅胶具体如电加热末端的密封、小马达磁瓦和金属外壳的粘接、汽车车灯、光学仪器和镜头的粘合密封、电子仪表外壳的粘合、电机的绝缘保护、电子元件的粘合密封等

双组分室温硫化硅橡胶（简称RTV-2胶）使用上没有RTV-1胶方便，但其组分比例富于变化，一个品种可以得到多种规格性能的硫化制品，卡夫特704L电子元件粘接胶，而且还能深度硫化、封装、嵌缝、密封、防潮、*震及制作辊筒的材料。卡夫特704L电子元件粘接胶

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视频作者：惠州市赛科微实业有限公司

动力粘度

1.电子密封胶 [1] 将两块面积为1m2的板浸于液体中，两板距离为1米，若加1N的切应力，使两板之间的相对速率为1m/s，则此液体的粘度为1Pa.s。

2.在国际单位制中，动力粘度单位是Pa.s平常说的粘度一般是指动力粘度运动粘度①动力粘度与同温度下的密度的比值，表示液体在重力作用下流动时内磨擦力的量度。②流体剪切应力与剪切速率之比。它是这种流体在重力作用下流动阻力的尺度运动粘度的单位是m2/S验还常在高温或低温条件下进行。是胶黏剂主要的胶接强度指标。卡夫特704L电子元件粘接胶

有机硅的性能

有机硅产品的基本结构单元是由硅－氧链节构成的，侧链则通过硅原子与其他各种有机基团相连。因此，在有机硅产品的结构中既含有"有机基团"，又含有"无机结构"，这种特殊的组成和分子结构使它集有机物的特性与无机物的功能于一身。

与其他高分子材料相比，有机硅产品的突出性能是：

1．耐温特性

有机硅产品是以硅－氧（Si－O）键为主链结构的，C－C键的键能为82.6千卡/克分子，Si－O键的键能在有机硅中为121千卡/克分子，所以有机硅产品的热稳定性高，高温下（或辐射照射）分子的化学键不断裂、不分解。有机硅不但可耐高温，而且也耐低温，可在一个很宽的温度范围内使用。无论是化学性能还是物理机械性能，随温度的变化都很小。