要密切关注Sn-Cu焊料中Cu的比例,Cu的成分达0.2%,液相温度改变多达6℃。这样的改变可能导致动力学的改变以及焊接质量的改变。Cu比例超过1%,必须换新焊料。由于Cu随工作时间不断增多,因此般选择低Cu合金。波峰焊时通孔元件插装孔内上锡高度可能达不到75%(传统Sn﹨Pb要求75%),因此要求从PCB孔径比的设计、助焊剂活性与涂覆量、波峰温度、波峰高度、导轨的倾斜角度等方面综合考虑。
由于焊料与母材相互扩散,在2种金属之间形成了一个中间层---金属化合物,要获得良好的焊点,后焊焊锡机,被焊母材与焊料之间必须形成金属化合物,从而使母材达到牢固的冶金结合状态。
焊锡机厂家的焊锡机因操作简单,作业员很快即可熟练操作。自动化焊锡机批发,先将万向导锡手臂和烙铁手臂,调整至适合您焊接之位置,焊锡机,打开电源开关将锡线安装妥当,再根据您的工作需要,调整好送锡快慢和大小及送锡方式,待烙铁加热至可熔锡线即可开始使用,只要您轻踩脚踏式开关,自动焊锡机厂家,焊锡机将根据您所设参数进行工作。
用对无铅波峰焊机的焊料通常采用Sn-0.7Cu或Sn-0.7Cu-0.05Ni,熔点227℃,焊接温度250-260℃。Sn-Cu焊料中加入少量的Ni可增加流动性和延伸率。无铅波峰焊机也可以使用Sn/Ag/Cu,般不推荐用Sn/Ag/Cu焊料,除了因为Sn/Ag/Cu焊料的成本比较高,另外Ag也会腐蚀Sn锅,而且腐蚀作用比Sn更严重。
无铅波峰焊接Sn锅中焊料温度高达250-260℃,Sn在高温下有溶蚀Sn锅的现象,温度越高熔蚀性越严重,而且无铅焊料中Sn成分占99%,比有铅焊料多40%,如果采用传统的不锈钢锅胆进行铅焊,大约三个月就会发生漏锅现象。因此要求无铅波峰焊机的Sn锅,喷嘴耐高温、耐腐蚀,目前般采用钛合金钢锅胆, 由于铅焊料的浸润性差,工艺窗口小,焊接时为了减小PCB表面的温度差,要求Sn锅温度均匀。