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这一领域因白色家电和消费电子对器件可靠性要求适中，封装材料EMC主要强调： (1)对PCB基板以及镀 银金属支架的粘结； (2)树脂耐回流焊温度，不发生热应 力死灯； (3)耐返修解焊高温不变黄。这一细分领域代表材料有日东电工NT-8524、长春化工CV1002和德高化成TC-8020等。 细分市场二：小功率白光ChipLED 除彩色chipLED外，指示灯应用还有白光器件的需求; 另外，白光ChipLED 还可以应用在单色LCD背光、汽车氛围灯、汽车显示屏背光等应用。






LED灯珠有很多种规格，按功率分为： 1、0.06W的，电压是2.5-3.5V，电流是20mA。 2、0.5W的，电压是2.5-3.77V，led芯片报价，电流是150mA。 3、1W的，led芯片厂家，电压是2.79-3.99V，电流是350mA。 4、3W的，电压是3.05-4.47V，led芯片，电流是700mA。 5、5W的，电压是3.16-4.88V，电流是1000mA。 灯珠1W的电流：320-350mA ，选驱动一般是选300mA电流的，芯片大小30mil 、35mil、 40mil、 45mil 。灯珠3W的电流：700mA ，驱动一般600mA ，芯片大小45mil 。1W 3W电压都在3.0-3.6V之间 ，好点的3.2-3.4V 。一般用作照明用的LED灯珠由0.5w-5w的都有， 工作电压在3-3.2V左右。电压：3.2-3.6v，led芯片批发，电流300-350ma，光通量：100-120流明，色温：白光6000-7000K




基于半固化有机硅荧光胶膜的热压合封装技术 胶膜压合技术是近五年新兴的一种中大功率LED的CSP(chip scale pack



age)封装方法。LED CSP结构具有光色均一、散热结构优良、贴装尺寸小等优势，在电视背光、手机背光、车灯、闪光灯、商业照明及智慧照明领域，与传统正装 LED封装形式相比，胶膜压合技术有无法替代的技术优势，将推动LED领域的快速发展。LED行业的CSP概念参考了IC行业的概念，即封装后器件尺寸不超过未封装前裸芯片的1.14倍。
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