苏州特斯特电子(图)-X-RAY检测机-江西X-RAY检测

气密性检测是应用于飞机、汽车外壳、舰船及内部容器的严密完整性评估，为运输部门、军事部门和基础工业提高车辆、、舰船等密闭性而开发的质量控制应用。把超声波放在容器内部，由于超声波的特性，X-RAY检测价格，这些波能可以穿透小孔，在容器外使用超声波检测系统检测，检查者能迅速找出缺陷源，江西X-RAY检测，它们可能变成潜在的漏水或风噪点。苏州特斯特电子科技有限公司，主要从事各类测试、检测仪器设备的代理销售和技术服务，产品涵盖电子元器件，电路板，线缆线束的测试与检测。

PHASE12 可以测试 Rja，Rjc，Rjb Rjl 的热阻（测试原理符合 JEDEC51-1 定义的动态及静态测试

方法）

1） 瞬态阻*(Thermal Impedance)测试，可以得到从开始加热到结温达到稳定这一过程中的瞬态阻*

数据。

2） 稳态热阻(Thermal Resistance)各项参数的测试，其包括：Rja，Rjb，Rjc，Rjl，X-RAY检测设备厂家， 当器件在给一定的工

作电流后。热量不断地向外扩散，达到了热平衡，这时得到的结果是稳态热阻值。在没有达

到热平衡之前测试到的是热阻*。

3） 可以得到用不同占空比方波测试时的阻*与热阻值。

4） 内部封装结构与其散热能力的相关性分析(Structure Function)。

5） 装片质量的分析(Die Attachment Quality Evaluation).

6） .多晶片器件的测试。

7.SOA 图表生成

8.浪涌测试

　热阻测试仪应用范围：各种三*管、二*管等半导体分立器件，X-RAY检测机，包括：常见的半导体闸流管、双*型晶体管、以及大功率IGBT、MOSFET、LED等器件。　　各种复杂的IC以及MCM、SIP、SoC等新型结构 。　　各种复杂的散热模组的热特性测试，如热管、风扇等。　　半导体器件结温测量。　　半导体器件稳态热阻及瞬态热阻*测量。　　半导体器件封装内部结构分析，包括器件封装内部每层结构（芯片 焊接层 热沉等）的热阻和热容参数。　　半导体器件老化试验分析和封装缺陷诊断，帮助用户准确定位封装内部的缺陷结构。　　材料热特性测量（导热系数和比热容）。　　接触热阻测量，包括导热胶、新型热接触材料的导热性能测试。


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