PCBA加工的流程和品质管理
1.PCB电路板制造
接到PCBA加工的订单后召开产前会议尤为重要，主要是针对PCB图纸文件进行工艺分析，并针对客户需求不同提交可制造性报告（DFM）。许多小厂家对此不予重视，结果不但容易产生因PCB设计不佳所带来的不良品质问题，而且还会产生大量的返工和返修工作。
2.PCBA来料的元器件采购和检验
需要严格控制元器件采购渠道，必须从大型贸易商和原厂拿货，这样可以避免使用到二手材料和材料。此外还需设立专门的PCBA来料检验岗位，严格检验以下事项，确保部件无故障。
①PCB：检查回流焊炉温度测试、无飞线过孔是否堵孔或漏墨、板面是否弯曲等。
②IC：检查丝网印刷与BOM是否完全一致，并进行恒温恒湿保存。
③其他常用材料：检查丝网印刷、外观、通电测值等。
3.贴片加工
焊膏印刷和回流炉温度控制是组装的关键要点，需要使用对品质要求更高，更能满足加工要求的激光钢网。根据PCB板的要求，部分需要增加或减少钢网孔，或U形孔，根据工艺要求制作钢网即可。其中回流炉的温度控制对焊膏的润湿和PCBA的焊接牢固至关重要，可根据正常的SOP操作指南进行调节。
此外严格执行AOI测试可以大大的减少因人为因素引起的不良。
4.插件加工
在插件加工过程中，对于过波峰焊的模具设计细节是关键。如何利用模具载体大大提高良品率，这是PE工程师必须不断实践和总结的过程经验。
5.程序烧录
在前期的DFM报告中，可以建议客户在PCB（测试点）上设置一些测试点，以便测试PCB焊接所有部件之后PCBA电路的导通性。如果有条件，可以要求客户提供程序，通过烧录器将程序烧制到主控IC中，可以更直观地测试各种触摸动作，以便验证整个PCBA功能完整性。
6.PCBA板测试
对于有PCBA测试要求的订单，主要测试内容包括ICT（电路测试）、FCT（功能测试）、老化测试、温湿度测试、跌落测试等。
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