说到LED芯片行业的发展历史,离不开几个重要的时间节点。2003年6月,中国科技部首i次提出要发展半导体照明;2006年“十一五”将半导体照明工程作为国家的一个重大工程进行推动;2009年开始,中国各地对于LED芯片制造厂商采购MOCVD予以补贴,led芯片报价,国内LED芯片厂商收入与净利润增加,同时竞争者数量不断攀升,行业竞争加剧。
2011年国家发改委正式发布中国淘汰白炽灯的公告及路线图,明确提出2016年将全i面禁止白炽灯的销售。2011年至2016年这几年是淘汰白炽灯的过渡期,同时也是LED照明行业的快速发展期。进入 2016 年以后,各大LED芯片厂扩产带来的产能释放,行业洗牌前夕来临。由于产能过剩,LED芯片引起激烈的价格竞争,导致不少芯片厂商营收和净利润双双下降,众多中小厂商被i迫退出市场。
国外厂商也开始调整策略,对国际大厂来说,他们在技术成熟的LED通用市场已失去明显的竞争优势,切断LED“残腕”或是明智之举,为避免激烈竞争造成的损失扩大。
一、定义
1、LED晶片为LED的主要原材料,LED主要依靠晶片来发光。
2、LED芯片是一种固态的半导体器件,就是一个P-N结,它可以直接把电转化为光。LED的*是一个半导体的晶片,晶片的一端附在一个支架上,一端是负*,另一端连接电源的正*,led芯片多少钱,使整个晶片被环氧树脂封装起来。
二、组成
1、LED晶片的组成:要有申(AS)铝(AL)家(Ga)铟(IN)磷(P)氮(N)锶(Si)这几种元素中的若干种组成。
2、LED芯片的组成:由金垫、P*、N*、PN结、背金层构成(双pad芯片无背金层)组成。
三、分类
1、LED晶片
1)按发光亮度分:
A.一般亮度:R﹑H﹑G﹑Y﹑E等;
B.高亮度:VG﹑VY﹑SR等;
C.超高亮度:UG﹑UY﹑UR﹑UYS﹑URF﹑UE等;
D.不可见光(红外线):IR﹑SIR﹑VIR﹑HIR;
E.红外线接收管:PT;
F.光电管:PD;
2)按组成元素分:
A.二元晶片(磷﹑家):H﹑G等;
B.三元晶片(磷﹑家﹑申):SR﹑HR﹑UR等;
C.四元晶片(磷﹑铝﹑家﹑铟):SRF﹑HRF﹑URF﹑VY﹑HY﹑UY﹑UYS﹑UE﹑HE、UG
2、LED芯片
1)根据用途分:大功率LED芯片、小功率LED芯片两种;
2)根据颜色分:主要分为三种:红色、绿色、蓝色(制作白光的原料);
3)根据形状分:一般分为方片、圆片两种;
4 ) 根据大小分:小功率的芯片一般分为8mil、9mil、12mil、14mil等。
在该产业早期,由于技术和设备都被日美企业掌握,国内并没有掌握相关技术和设备来生产芯片,所以只能从事 LED 下游产业。随着技术的升级,一些低端的 LED芯片生产技术被国内企业掌握,再加上国家的大力支持,所以在 2000年开始国内出现了大量 LED 芯片企业。
国内 LED 芯片企业蕞早的一批应该算是1993年2月成立的南昌欣磊光电科技有限公司了,早期生产的大部分都是如下图的发光二*管,杭州led芯片,一般用于指示灯。
而国内高亮度 LED 芯片企业从 1999年前后才开始雨后春笋般的出现了,下一篇将从1999年开始回顾下大陆 LED 芯片产业的激荡二十年!看看这二十年中那些企业消失在了历史的长河中,而那些企业能够越做越大做到基业长青!