激光焊接的焊缝光滑、焊接灵活、强度高、焊接速度快等优势,塑焊机械价格,已成为车灯焊接中的潜力股,随着激光技术的发展,设备成本的下降,激光焊接正在成为车灯焊接的主流工艺。激光焊接是利用高能量密度的激光束作为热源的一种焊接方法,即激光辐射加热工件表面,塑焊机械加工,表面热量通过热传导向内部扩散,使工件熔化,形成特定的熔池。因此,激光光束的能量必须被塑料吸收,才能达到良好焊接效果。
所以,塑料在近红外区必须具备特殊光学性能才适用于激光焊接工艺,上层透过层需要保证透过近红外激光,而下层吸收层则要保证吸收近红外光。
材料搭接宽度的影响材料搭接宽度的增加使超声波焊接接头强度降低。因为随着搭接宽度增加,超声波焊接接头边缘应力集中增加,边缘出现的微裂纹增多,接头强度降低。超声波焊接用层合法和浸渍法制备的玻璃纤维改性PP,超声波焊接接头强度都随着宽度增加而降低。
焊接面到焊头距离的影响材料超声波焊接面到焊头的距离达到半波长值时超声波焊接接头强度比较大。
超声波在塑料中传递主要是纵向波,大的纵向波峰值往往出现在半波长,距离接近半波长时超声波传递给超声波焊接界面热能量比较多,能得到良好的超声波焊接接头。超声波焊接质量与弹性模量、摩擦系数、热导率成正比,苏州塑焊机械,与其密度、比热容、熔点成反比。 次数用完API KEY 超过次数限制
装配、SMT相关术语
1、Apertures开口,钢版开口
指下游SMD焊垫印刷锡膏所用钢版之开口。通常此种不锈钢版之厚度多在8mil左右,现行主机板某些多脚大型SMD,其I/O达208脚或256脚之密距者,当密印锡膏须采厚度较薄之开口时,则须特别对局部区域蚀刻成为6mil之薄材,再另行蚀透成为密集之开口。下图为实印时刀与钢版厚薄面各开口接触之端视示意图。
2、Assembly装配、组装、构装
是将各种电子零件,组装焊接在电路板上,以发挥其整体功能的过程,称之为Assembly。不过近年来由于零件的封装(Packaging)工业也日益进步,塑焊机械设备,不单是在板子上进行通孔插装及焊接,还有各种SMD表面黏装零件分别在板子两面进行黏装,以及COB、TAB、MCM等技术加入组装,使得Assembly的范围不断往上下游延伸,故又被译为"构装"。大陆术语另称为"配套"。 次数用完API KEY 超过次数限制