赛米莱德公司-NR74g 6000PY光刻胶

光刻胶趋势

半导体光刻胶领域市场规模趋于稳定， 2017年市场约13.5亿美元；约20.2亿元，近5年复合增速达12%。受半导体市场复苏和国内承接产业转移，预计光刻胶市场将保持稳定增速，国内市占率稳步抬升。

光刻胶生产、检测、评价的设备价格昂贵，需要一定前期资本投入；光刻胶企业通常运营成本较高，下游厂商认证采购时间较长，为在设备、研发和技术服务上取得竞争优势，需要足够的中后期资金支持。企业持续发展也需投入较大的资金，光刻胶行业在资金上存在较高的壁垒，国外光刻胶厂商相对于国内厂商，NR74g 6000PY光刻胶，其公司规模更大，具有资金和技术优势。

总体上，光刻胶行业得到国家层面上的政策支持。《国家集成电路产业发展推进纲要》，提出“研发光刻机、刻蚀机、离子注入机等关键设备，开发光刻胶、大尺英寸硅片等关键材料”；国家*支持的高新技术领域（2015）中提到“高分辨率光刻胶及配套*作为精细*重要组成部分，NR74g 6000PY光刻胶厂家，是*发展的新材料技术”；光刻技术（包括光刻胶）是《中国制造 2025》*领域。

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四、前烘（Soft Bake）

完成光刻胶的涂抹之后，需要进行软烘干操作，这一步骤也被称为前烘。前烘能够蒸发光刻胶中的溶剂溶剂、能使涂覆的光刻胶更薄。

在液态的光刻胶中，溶剂成分占65％－85％。虽然在甩胶之后，液态的光刻胶已经成为固态的薄膜，但仍有10％－30％的溶剂，容易沾污灰尘。通过在较高温度下进行烘培，可以使溶剂从光刻胶中挥发出来（前烘后溶剂含量降至5％左右），从而降低了灰尘的沾污。同时，这一步骤还可以减轻因高速旋转形成的薄膜应力，从而提高光刻胶 衬底上的附着性。

在前烘过程中，NR74g 6000PY光刻胶公司，由于溶剂挥发，光刻胶厚度也会减薄，一般减薄的幅度为10％－20％左右。

4，*

前烘好的存底放在光刻胶衬底放在光刻机上，经与光刻版对准后，进行*，接受光照的光刻胶发生化学变化，形成潜影，

光源与光刻胶相匹配，也就是光源波长在光刻胶的敏感波段；

对准：指光刻板上与衬底的对版标记应准确对准，这样一套光刻版各版之间的图形才能彼此套准。

*时间，由光源强度，光刻胶种类，厚度等决定，

另外，为降低驻波效应影响，可在*后需进行烘焙，称为光后烘焙（PEB）

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