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碳酸银，为无机化合物，新制备的碳酸银外观为白色粉末，进一步加热变为*，银焊条， [1] 分子式为Ag2CO3，分子量为275.75。遇光及干燥时变暗，感光性*强。于218℃熔融并分解，生成氧化银和二氧化碳。进一步高温加热时，则转化为银。相对密度6. 077。不溶于水及乙醇，易溶于稀、氨水或溶液。 [2] 中文名碳酸银 [3] 英文名Silver carbonate [3] 化学式Ag2CO3 [3] 分子量275.75 [2] CAS登录号534-16-7




银几乎是为电子工业而生的，从银的存量和储量而言，并不存在供需方面的严重问题和资源的稀缺和紧迫性。从银的本征特性而言要以贱金属取替还存在很高的技术难度，还有成本问题。在未来很长时间内，电子、电气方面的应用仍是银的消耗方面。是一种无色晶体，化学式为AgNO3，银焊条回收，易溶于水。纯对光稳定，但由于一般的产品纯度不够，其水溶液和固体常被保存在棕色*瓶中。用于照相乳剂、镀银、制镜、印刷、、染毛发、检验氯离子，离子和碘离子等，也用于电子工业。中文名外文名Silver nitrate [1] 化学式AgNO3 [1] 分子量169.87 [1] CAS登录号7761-88-8 [1] EINECS登录号231-853-9 [1] 熔 点212 ℃沸 点444 ℃水溶性219 g/100 mL (20 ℃) [2] 密 度4.35g·cm-3外 观无色透明晶体闪 点40 ℃ [2] 应 用银盐原料、感光材料、防腐剂、催化剂，还用于镀银、制镜等行业 [2]




当玻璃粉含量继续增加，多余的玻璃粉就会聚集在表面上，导致电性能下降，电阻率增加。同时，当玻璃粉含量过高时，银焊条价格，有机载体的含量就越低，有机载体的含量直接影响到浆料的黏度，有机载体的含量越低，浆料的黏度越高，在印刷的过程中，浆料的流平性很差，不利于浆料分布均匀，银粉与玻璃粉容易成团聚态。银粉、银浆行业发展的趋势编辑随着电子工业的发展，厚膜导体浆料也随之发生不断更新的发展，作为二十一世纪主要发展方向之一的电子工业，其发展和产品更新速度也将是快的，新的电子元器件和生产工艺技术将需要新的银粉银浆，因此银粉银浆的品种和数量将不断增加。




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