由于高熔点,PCB预热温度也要相应提高,般为100-130℃。为了PCB内外温度均匀,预热区要加长。使缓慢升温。焊接时间3-4s。两个波间的距离要短些。
由于高温,交流电焊机,为了防止焊点冷却疑固时间过长造成焊点结晶颗粒长大,无铅波峰焊机应增加冷却装置,使焊点快速降温。但是冷却速度过快又可能对陶瓷体结构的CHIP元件伤害,有可能会使件产生开裂,因此还要控制不要过快冷却。另外对Sn锅吹风会影响焊接温度,因此还要考虑采用适当的冷却手段。
小型回流焊拥有超大容积回焊区,在效焊接面积达:180x235mm,常德电焊机,大大增加本机的使用范围,节省投资。多温度曲线选择:内存八种温度参数曲线可供选择,并设有手动加热、强制冷却功能;整个焊接过程自动完成,操作简单。
特别的温升和均温设计:输出功率达800W的快速红外线加热和均温风机配合使温度更加准确、均匀,可以按你预设的温度曲线自动、准确完成整个生产过程,须你动手。加上人性化的科技精品:刚毅的外观,可视的操作,友好的人机操作界面,的温度曲线方案,从始终体现科技为本;轻巧的体积和重量,让你节约大量*,台面式放置模式,可让你拥有更大的空间;简单的操作说明,让你看就会。
波峰焊焊接准备工作;
1、接通电源,开启锡炉加热器(正常时,此项可由时间掣控制);
2、检查波峰焊机时间掣开关是否正常;
3、检查波峰焊机的抽风设备是否良好;
4、检查锡炉温度指示器是否正常:用玻璃温度计或触点温度计测量锡炉液面下l0~15mm处的温度,两者差值应在±5℃范围。
5、检查预热器是否正常,设定温度是否符合工艺要求:打开预热器开关,检查其是否升温,且温度是否正常。
6、检查切脚机的工作情况:根据PcB的厚度,调整刀片的高度,要求元件脚长度在1?4~2?0mm,然后将刀片架拧紧,小型电焊机,开机目测刀片的旋转情况,后检查保险装置有失灵。
7、检查助焊剂容器压缩空气的供给是否正常:倒入助焊剂,调好进气阀,开机检查助焊剂是否发泡或喷雾。
8、检查调整助焊剂比重是否符合要求:检查助焊剂槽液面高度,并测量比重,当比重偏高时添加稀释剂,当比重偏低时添加助焊剂进行调整(发泡)。
9、焊料温度达到规定数值时,检查锡面高度,若低于锡炉l5mm时,应及时添加焊料,添加时注意分批加入,每批不超过5k9。
10、清除锡面锡渣,清干净后添加防氧化剂。
11、调节运输轨道角度:根据待焊PCB板的宽度,调节好轨道宽度,使PCB板所受夹紧力适中;