铜钼铜铜-铜钼铜-东莞热沉钨钼科技
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铜材的表面因为暴露在空气中，氧化反应和物理碰撞，都会和铜材的表面着色有着*其密切的关系。铜材表面性质不同其对应的着色速度也不同，铜材表面的复杂性除了结构上的不完整性、不均匀性和表面粗糙度外，还表现在固体表面层内化学组成的变化上，首先，其表面可能复盖着油脂类物质，接着是氧化物硫化物层，下面才是固体自身的表层，所以铜材件要特别注意镀前处理，要是通过磨光与抛光对表面进行加工，否则容易引起膜层着色不均匀，从而导致膜层表观质量的不同。
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钼铜热沉封装微电子材料是一种钼和铜的复合材料，其性能与钨铜（WuCu）材质相近，定制不同的钼铜（MoCu）热膨胀系数也可以通过调整钼的成分比例而得到，因为钼铜
比钨铜要轻的多，所以一般适用于航天航空等领域。
钼铜热沉封装微电子材料产品特色:
◇ 未加Fe、Co等烧结活化元素，得以保持高的导热性能
◇ 优异的气密性
◇ 较小的密度，更适合于飞行电子设备
◇ 钼含量不超过75%时，可提供轧制板材，偏于冲制零件
◇ 可提供半成品或表面镀Ni/Au的成品
CMC相对钨铜，钼铜材料来说，具有密度更低，导热性更好以及热膨胀系数更匹配的特性，因此CMC初被开发出来的目的是在军事航空上的应用。而随着对材料需求的性能指标的提高，新一代的SCMC（*铜钼铜）目前也开始大批量的走入市场。
CPC是一种“三明治”结构的复合材料，上下表面是铜片，中间层是70MoCu材料，铜钼铜多少钱，设计的基本理念是利用铜的高导热性以及钼铜的低热膨胀特性，铜钼铜，通过调节钼铜和铜的厚度比例，来达到与陶瓷材料，半导体材料相匹配的热膨胀系数，以及更高的导热系数的目的。
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