笔者理解上述观点中提到的“产品线公司”和“平台公司”即企业整合后的两种不同结果,之所以结果不同,是因为两者在整合的目的和理念上有根本的出入。前者是为了保持现状参与到整合趋势中,而后者则致力于通过整合实现“好上加好,精益求精”。
有厂商对集微网指出:“一些企业很明显是基于‘自保’的想法进行整合,在产品线更加丰富后,通过自产自销来让利给客户,从而拿到更多订单。这种模式短期看或许可行,长期却存在很大隐患,因为手机零部件的利润本身就是逐年减少,这样的整合对企业来说并不能带来更大的经济效益,甚至有可能让企业本身的主营业务受到拖累。”
反观一些成功的例子,也能够发现其中的共通之处。
以组装行业来说,立讯精密的业务整合毫无疑问是非常成功的。在其主营的连接器业务之后,陆续发展出许多产品线,有令其再攀高峰的整机组装业务,诚然也有进展并不算顺利的ccm业务。值得关注的是,不论这些业务的进展如何,都影响其主营业务正常运作;好也只是锦上添花,不好也不会拖累其他业务。
再看零部件环节,虽然模组业务表现十分突出,但舜宇光学却是由光学业务起家,而后对下游的模组业务进行整合。现下两项业同步发展,却并不互相依赖,不论是模组还是光学业务,各自都有支撑其发展的完善健全的客户群体。
综上来看,虽然都是在进行业务整合,后者的整合似乎更多是在综合业绩层面,而前者则是在业务和业绩等多方面的融合。后者可以达到1 1>2的整合效果,GPS导航天线,前者却很难,FM收音机天线,不仅相互间难以形成助力,还很大可能会出现“一损俱损”的局面。
评估天线性能并不容易,它需要特殊的测试仪器、无反射的腔室或开阔地带。它还需要时间、*和专门技能。另外,当评估用户的手对天线的影响,或相反、评估天线辐射对用户手的影响时,要进行正确的测试设置,包括对人的手和头的物理。
而且这些还都是理论上的。实际上,天线,还有其它因素在起作用。天线当然占用了PCB空间,其性能属性受附近器件以及用户手、头和身体的显著影响。*组织的相对介电常数是40,而PCB成分的介电常数约介于25到85,所以*组织将激励共振元素并影响磁场。
另外,当为了多频带操作或形状多样性设计而需要多个天线时,若干基于PCB天线间以及天线和附近区域间的交感将令性能预测非常困难,且其对细微的布局变化都敏感。